特别是根据RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高功用运用芯片，对硬件验证渠道的功用、容量、高速接口、调试才能都提出了更加高的要求，因而作为国产EDA公司的芯篇章科技，也在不断的进步硬件验证的对应计划和产品才能。

  HuaPro P3作为芯篇章第三代FPGA验证体系产品，选用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler东西链 ,可支撑容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片规划；一起，HuaPro P3的软硬件体系可支撑自动化和智能化的完结流程、支撑灵敏模块化扩展和云布置，能供给高功用硬件验证、削减用户人工投入、缩短芯片验证周期 ，统筹验证功用和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驭等大规划芯片开发供给新—代智能硅前验证硬件渠道。

  HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自习惯SoC芯片，运用先进的7nm工艺，显着提高了仿真功用。这款芯片支撑更大容量和更高速度的芯片规划验证，满足了当今杂乱芯片（如AI、GPU、HPC等）对硬件渠道的严格要求。

  HuaPro P3根据模块化规划，供给1/2/4芯片的多种产品装备，可以灵敏习惯不一样规划的规划需求。经过级联衔接，还能完结更大规划的芯片验证，为各种规划的规划项目供给了极大的灵敏性和可扩展性。

  装备了芯篇章自研的HPE Compiler东西链，HuaPro P3可以自动化完结芯片规划的归纳、切割、编译等过程，极大削减了人工干预。这一智能化规划不只提高了工作功率，还经过强壮的多FPGA深度调试功用，协助工程师在杂乱场景下快速定位问题，缩短了验证周期。

  HuaPro P3支撑最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，可以应对各种高功用SoC芯片的验证需求。此外，体系内置了高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号抓取的才能。

  HuaPro P3供给了丰厚的自研子卡和存储接口模型，包含DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支撑灵敏的定制扩展。这些功用使得开发者可以根据详细需求，打造量身定做的验证计划。

  合作FusionFlex灵敏验证流程和VLAB云渠道，HuaPro P3为用户更好的供给了一个一致、灵敏、弹性的云端EDA验证流程办理渠道。经过这一渠道，规划团队可以更高效地办理验证资源和验证流程，进步整个芯片规划验证的协作性与功率。

  这些亮点使得HuaPro P3成为当时市场上功用强壮的最新一代高功用FPGA原型验证体系，极大地提高了芯片验证的功率与精度，协助规划人员应对一直在晋级的技能应战。

  HuaPro产品用户，某跨国通讯、电子工业制造商用户团队表明：“作为芯篇章原型验证体系的用户，咱们对这款产品的全体体会十分满足。HuaPro渠道的易用性、深度调试功用给咱们留下了深刻印象，它供给了自研的智能HPE Compiler，在原型完结流程中简化了规划切割、时钟处理、内存转化等工作量，下降了运用门槛。一起HuaPro集成原型验证和硬件仿真双模式，供给很强的编程触发器和多种信号抓取才能，便利咱们在仿真过程中抓取波形数据，并运用芯篇章Fusion Debug调试器轻松进行信号衔接盯梢和毛病剖析。在芯篇章团队的及时呼应支撑下，咱们成功地快速完结了RISC-V芯片项目的FPGA原型，并用于项目的测验和评价。根据这些优势，HuaPro原型验证体系可以缩短验证周期，下降咱们的本钱，助力大规划芯片规划功率提高。”

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